« Intégration et packaging électronique par fabrication additive »

Manuel FENDLER
Directeur de Recherche / Responsable Plateforme Mécatronique

Mercredi 9 avril – 14h salle du conseil

Summary:
« La plateforme technologique MAPP (Mécatronique pour l’Amélioration des Produits et des Procédés) du CEA localisée à Metz est une plateforme de R&D sur l’instrumentation en environnements sévères.
Quelques exemples industriels autour de la collecte et du traitement des informations dans des applications de monitoring de performance ou de maintenance préventive seront exposés.
En cherchant à améliorer la capacité à intégrer des capteurs aux meilleurs endroits, il a été développé des briques technologiques en rupture pour l’intégration et le packaging électronique en faisant levier sur la fabrication additive.
En termes de signature technologique, MAPP se positionne ainsi sur l’électronique structurelle avec des premiers démonstrateurs en impression direct-to-shape ».